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科技城金茂府样板间已开放 预计8月入市

2020/08/04 17:07

科技城金茂府预计8月开盘入市高层住宅新品,建筑面积约110-142㎡户型即将面世,样板间公开已公开。项目独享12大金茂科技系统,营造空气、湿度、声音、阳光等多维改善人居环境,感兴趣的朋友可前往售楼处参观。

科技城金茂府是由首开地产、中粮大悦城、招商蛇口、中国金茂四大央企开发商联合开发的,金茂府系高端改善项目;集科技精装高层、低密叠加别墅、约2.6万方太古里风格商业为一体的约56万方的科技旗舰社区。1#地块打造的是科技城金茂府**受市场热捧的科技精装高层以及洋房产品。

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科技城金茂府

售完 住宅 品牌地产 低密社区 科技住宅 现房
均价 32777元/㎡ 降价通知
户型 3室(11) 、 4室(4) 余房查询
地址 苏州高新区科技城外国语学院西南侧(科技城彭山实验幼儿园旁) 发地址到手机
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